搜索结果
当自动驾驶技术遇上5G —— 探访5G智慧交通体验中心
近年来，5G与自动驾驶一直是人们讨论的热点话题。5G与移动出行是汽车产业与通讯、人工智能、物联网、高性能计算等新一代信息技术深度融合的产物，是当前全球汽车与交通出行领域智能化和网联化发展的主要方向。位 ...查看更多
喷墨打印专家Luca博士谈该技术在PCB领域的现状
近日，Pete Starkey采访了SUSS MicroTec Netherlands B.V.公司的产品经理Luca Gautero博士，探讨了喷墨打印技术的发展，包括实验室研发技术及批量生产技术。 ...查看更多
想知道如何利用背钻孔残铜检测技术助力您的产品品质？迅达与您探索更多！
随着信息化产业的不断推动、数字信号传输的速度越来越快、频率越来越高，及大功率供放器的运用，镀通孔中无用孔铜对信号传输的影响越来越大。为了减少这方面的影响，背钻工艺应运而生。在高频传输背景下，背钻深度的 ...查看更多
PCB007特约：覆铜板提价时间、空间、结构及模型分析
编者按：目前覆铜板价格牵动整个电子产业上下游，对此，我们特地邀请了中泰证券电子分析师，就目前的形势进行分析预测。但同时申明，本文相关内容基于中泰公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了 ...查看更多
麦德美爱法诚邀您参加 APEX 在线研讨会
麦德美爱法电子线路部将于2021年3月8日至12日出席由 IPC 举办的网络虚拟在线APEX博览会。麦德美负责金属化产品总监 Bill Bowerman也是产业的专家，将于太平洋时间 2021 年 3 ...查看更多
MIRTEC总裁：SMT智能工厂的测试与检测
我采访了MIRTEC公司总裁Brian D’Amico，在采访中我们讨论了测试和检测设备在智能工厂中所发生的变化，以及工厂应如何做出调整以利用这一新技术。D’Amico表示：& ...查看更多
